芯德半导体通过港交所上市聆讯-览富财经网

芯德半导体通过港交所上市聆讯

10月21日，江苏芯德半导体科技股份有限公司交易所状态已变成更新聆讯后资料集。

怡悦 览富财经网

览富财经网讯：10月21日，港交所官网显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司（简称：芯德半导体）交易所状态已变成更新聆讯后资料集，意味着该公司港交所IPO通过聆讯。

据招股书披露，芯德半导体是一家半导体封测服务提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。

根据弗若斯特沙利文的资料，在晶体管密度增长接近其规模极限的「后摩尔时代」，依靠新型半导体封装架构（例如小型化、薄型化、高效率、异质集成等封装技术）作为连接芯片设计与应用的关键环节成为了提升芯片性能、效率及功能灵活性的关键驱动力。公司是中国具备传统及先进封装技术能力的企业之一，能够在「后摩尔时代」推动半导体创新取得突破并支持「AI+时代」的发展浪潮。自2020年9月成立以来，芯德半导体拓展传统及先进封装领域，累积丰富的封装技术经验，并具备传统及先进封装产品的量产能力，涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D。公司是中国少数掌握该等技术能力的封装产品提供商之一。

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