豪掷132亿元升级300mm半导体硅片产能，沪硅产业产能有望翻倍

6月11日晚间，沪硅产业发布公告称，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目（三期）。项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。

据悉，本项目预计总投资132亿元，将用于土地购置、厂房及配套设施建设、设备购置及安装等。

本次对外投资项目将分为太原项目及上海项目两部分进行实施。其中太原项目将建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺），预计项目总投资约91亿元；上海项目将建设切磨抛产能40万片/月，预计项目总投资约41亿元。

览富财经注意到，在300mm半导体硅片产能方面，截至2023年年底，沪硅产业300mm半导体硅片总产能已达到45万片/月，并且在2023年12月当月实现满产出货。该公司预计到2024年底，二期30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目将全部建设完成，实现公司300mm硅片60万片/月的生产能力建设目标。

而伴随此次三期投资扩产，沪硅产业300m硅片产能将在现有基础上再新增60万片/月，届时将达到120万片/月的产能。

据了解，沪硅产业拟通过全资子公司上海新昇或其下设子公司与大基金二期、太原市汾水资本管理有限公司（下称：“汾水资本”或“太原投资方”）或其下设子公司共同出资，投资设立控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司（暂定名，具体以市场监督管理部门核准名称为准，下称：“标的公司”），实施集成电路用300mm硅片产能升级太原项目。

其实早在2023年底，沪硅产业就已预告过本次投资扩产事宜。根据公告，为进一步巩固公司在300mm半导体硅片方面的行业地位，子公司上海新昇2023年与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订合作协议，拟以91亿元的总投资额在太原本地建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”，该项目预计2024年完成中试线的建设。

项目完成后，沪硅产业300mm半导体硅片产能建设和技术能力将得到提升，为进一步提升公司市场份额、巩固国内行业地位扩大优势提供保障。此次投资也是大基金继2022年5月参股沪硅产业二级子公司新昇晶科后，再次对沪硅产业的加码。

公开资料显示，沪硅产业主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。