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存储产品价格猛涨,行业拐点显现?部分企业受机构青睐

来源:览富财经网
作者:叶辰
发布时间:2024-03-01
摘要:存储产品价格回暖,相关概念股近期强势上涨,部分企业也被机构所关注。业内判断供需关系已变化,行业拐点显现。

存储产品价格回暖,再度被市场关注。据报道,近期存储产品“较此前涨价超过50%,部分产品甚至翻了一倍多”。受此影响,部分存储芯片概念股也开启强势上涨趋势,例如佰维存储(688525.SH)2月8日-27日八连阳,上涨幅度超过60%。盈方微(000670.SZ)、紫光国微(002049.SZ)等也是近期强势股,2月29日股价涨停。

业内认为,这一波存储产品价格的上涨,不仅体现了市场供需关系的变化,也可能预示着存储行业的新一轮增长周期的开始,部分机构判断存储市场拐点已至。

存储产品价格上涨成关注焦点

2022年下半年,智能手机、电脑等电子消费品全球需求锐减,存储市场产能过剩,供给远大于需求。DRAM(内存芯片)、NAND-Flash(闪存芯片)价格腰斩,2023年年中更是跌至谷底。

由于存储产品需求不足和价格下滑,上游芯片厂商陷入了一场危机。当时,三星电子的利润暴跌,SK海力士也创下了历史最大亏损。与此同时,美光科技、西部数据等存储大厂库存不断攀升,使得下游存储芯片价格更加低迷。

据统计,三星、SK海力士和美光科技是全球最大的三家存储芯片厂商,它们共同占据了全球95%以上的DRAM和NAND-Flash订单。这样的大厂都面临困境,可想而知当时整个行业的艰难程度。据业内判断,存储“寒冬”之下,2023年存储芯片头部厂商集体经营亏损预估可能达到破纪录的50亿美元,创下过去15年来最严重的亏损。

为了缓解库存压力并支撑产品价格,美光科技、SK海力士、三星等国际存储芯片大厂相继采取了削减开支和减产的策略,以调整供给。

经过长时间的调整,上述策略的效果已经逐渐显现。供给端的收缩使得存储产品需求端的价格逐渐企稳。在过去的一年里,市场经历了重大调整,“固态硬盘、内存条涨价”再次成为人们关注的焦点。对比金士顿、铠侠、西部数据、长江存储等品牌过去一年的主要产品,我们可以发现,2023年5-6月期间,许多头部存储厂商的产品价格触及了低谷,但目前已较之前的价格上涨超过50%,部分产品甚至价格上涨了一倍多。

多方面因素促使存储芯片行业回暖

随着产品价格的回暖,有机构认为存储行业已经迎来拐点。据TrendForce集邦咨询的研究显示,DRAM产品的合约价自2021年第四季度开始下跌,连续下跌了八个季度后,在2023年第四季度开始上涨。同样,NAND-Flash的合约价自2022年第三季度开始下跌,经过连续四个季度的下跌后,在2023年第三季度也开始上涨。根据光大证券的预测,按照目前的上涨趋势,DRAM和NAND-Flash在2024年有望连续四个季度涨价。

这一价格上涨趋势与需求的增长密切相关。根据Gartner的数据,全球半导体市场规模预计在2024年将同比增长16.8%,达到6240亿美元。其中,存储芯片预计将增长66.3%,成为推动市场增长的主要因素之一。

除了供给端的收缩和需求端的增加,AI技术爆发也是推动存储芯片价格上涨的重要因素。华创证券的研报指出,AI需求的强力驱动将使存储市场迎来量价齐升的局面。

在PC和手机领域,AI的赋能正加速终端配置的升级,从而有望持续提升位元需求。服务器方面,据美光测算,AI服务器中DRAM/NAND用量分别为传统服务器的8倍/3倍;同时亦催生了更高性能新型存储器的海量需求,HBM突破了内存容量与带宽瓶颈,被视为新一代DRAM解决方案,成为AI时代不可或缺的关键技术。

部分企业被机构投资者关注

由此看来,产品价格的回暖、全球半导体市场规模的增长以及AI需求的爆发都为存储行业的发展提供了有力支撑。在此背景下,相关上市公司也被机构所关注。

公告显示,江波龙(301308.SZ)2月1-5日被50家机构调研。据悉,公司已形成嵌入式存储、固态硬盘(SSD)、移动存储及内存条四大产品线。该公司在2月5日披露的机构调研公告中表示,目前已推出MLC NAND-Flash样品,正在处于测试过程中。

国芯科技(688262.SH)系国产嵌入式CPU产业化应用领先企业之一,在2月6日接受机构调研时表示,全资子公司广州领芯推出的全国产RAID卡解决方案CCUSR8116面向服务器应用场景,可以为客户提供可靠的大容量存储阵列管理。此外,该公司近期还在互动平台表示,于2023年新推出的系列化汽车电子芯片及服务器高可靠存储管理控制芯片(RAID芯片)均已进入诸多客户的测试开发和应用阶段,部分产品亦已获得客户订单,未来公司盈利能力有望获得提升。

除了以上公司外,雅创电子(301099.SZ)也在互动平台表示,公司全资子公司WE主要代理SK海力士的存储器,HBM后续将作为未来布局的重点方向。华海诚科(688535.SH)的颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装,相关产品已通过客户验证,现处于送样阶段。

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