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2025年HBM市场空间将达百亿美元!英伟达计划增加供应商

来源:览富财经网
作者:呼葭蒌
发布时间:2023-11-28
摘要:TrendForce集邦咨询发布的最新报告显示,各原厂预计2024年第一季度在英伟达完成HBM3e产品验证,预计HBM4将于2026年推出。

11月28日,HBM概念震荡反弹,亚威股份盘中触及涨停,华海诚科(688535.SH)、赛腾股份(603283.SH)、香农芯创(300475.SZ)、壹石通(688733.SH)等个股跟涨。

消息面上,TrendForce集邦咨询发布的最新报告显示,各原厂预计2024年第一季度在英伟达完成HBM3e产品验证,预计HBM4将于2026年推出。

英伟达计划引入更多HBM供应商

此前,英伟达发布首次采用HBM3e的AI芯片H200的消息,HBM概念受到市场关注。

据外媒报道,英伟达正在与SK海力士共同探讨HBM4“颠覆性”集成方式,三星和SK海力士准备将HBM的产量提升至2.5倍,美光也积极布局HBM市场。预计到2030年,HBM出货量将达到每年1亿颗。

最新消息显示,英伟达正在规划加入更多的HBM供应商,以完善和健全其供应链管理。三星的HBM3预计将在今年12月完成英伟达的验证,美光、SK海力士相继提供了8hi(24GB)的样品。

除了HBM3和HBM3e以外,HBM4预计将在2026年推出。目前,英伟达和其他CSP(云端业者)在未来的产品应用上,规格和效能都将得到优化。

TrendForce集邦咨询在报告中指出,HBM4在堆栈的层数上,除了现有的12hi(12层)外,还将再往16hi(16层)发展,更高层数预计将带动新堆栈方式的需求增长。机构预测,HBM4 12hi产品将在2026年推出,16hi产品则有望在2027年问世。

市场空间有望突破百亿美元

公开资料显示,HBM是3D DRAM的一种形式。AI大模型的兴起催生了海量的算力需求,而数据处理量和传输速率的提升使得AI服务器对芯片内存容量和传输带宽提出更高的要求,HBM恰好可以满足相关需求。

与传统的DDR存储器不同,HBM使用TSV和微凸块垂直堆叠多个DRAM芯片,并通过封装基板内的硅中介层与GPU相连,从而具备高带宽、高容量、低功耗、低延时等优势,成为目前AI GPU存储单元中比较重要的部件。

东方证券在研报中指出,HBM在带宽、功耗、封装体积等方面具备较大优势,同时HBM还可以有效解决内存墙的问题,AI时代在中高端GPU中有望得到更广泛的应用,有望替代GDDR并成为主流方案。

受高算力需求的带动,TrendForce集邦咨询预测,2024年全球HBM的位元供给有望增长105%。到2024年,HBM的市场规模有望达到89亿美元,同比增长127%;预计到2025年将突破100亿美元。

相关概念股短期涨幅巨大

在A股市场中,布局HBM相关业务的上市公司并不多,因此这些公司在市场中具有一定的稀缺性。

华海诚科自研的GMC设备可以满足GMC的生产制造,目前相关产品已在送样测试的过程中。与LMC相比,GMC具有更大的成本优势,在先进封装领域有部分替代LMC的趋势,市场前景广阔。此外,该公司可用于HBM的材料已通过部分客户的认证。

亚威股份是国内领先的数字化、柔性化、自动化和智能化的金属板材加工解决方案供应商。此前,亚威股份通过参股企业苏州芯测全资收购了韩国的GSI公司。该公司拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务,并且能够稳定供货给SK海力士和安靠等行业龙头。

壹石通电子通信功能填充材料包括二氧化硅粉体、球形氧化铝粉体等产品,填充在电子芯片的封装材料和电子印刷线路板中,可满足low-α射线等电子封装或信号传输要求,可应用于芯片封装、先进通信、存储运算等领域。

览富财经网注意到,拥有环氧粉末包材料、环氧塑封料等产品的凯华材料(831526.BJ)此前7个交易日上涨411.19%,涨幅巨大,但该股因异常波动导致今日开始停牌核查;亚威股份近8个交易日上涨56.41%;华海诚科凭借此前的一波拉升,阶段涨幅也达到53.33%。

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