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HBM概念持续发酵,亚威股份三连板

来源:览富财经网
作者:扶摇
发布时间:2023-11-20
摘要:全球最大的两家存储芯片制造商三星和SK海力士准备将HBM产量提高至2.5倍,全球第三大DRAM公司美光也将在明年积极瞄准到HBM市场。

近日,HBM概念热度飙升。据报道称,全球最大的两家存储芯片制造商三星和SK海力士准备将HBM产量提高至2.5倍,全球第三大DRAM公司美光也将在明年积极瞄准到HBM市场。

11月20日,HBM概念开盘继续活跃,亚威股份(002559.SZ)3连板。截至当日中午收盘,华海诚科(688535.SH)涨12.97%,太极实业(600667.SH)涨4.27%,雅克科技(002409.SZ)涨2.38%。

HBM部分产品价格上涨5倍

HBM即高带宽存储器,是超微半导体和SK海力士发起的一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM,适用于高存储器带宽需求的应用场合。HBM的核心优势是通过3D堆叠实现高密度存储,从而大幅提升每个存储堆栈的容量和位宽。

全球最大的两家存储芯片制造商三星和海力士宣布将HBM的产量提升至2.5倍,全球第三大DRAM公司美光也将在2024年瞄准到HBM市场。

根据TrendForce的预测,到2024年,HBM bit的供应量将增加105%。根据慧聪电子的数据,今年以来三星和SK海力士的HBM订单快速增加,价格也水涨船高,而近期HBM3规格的DRAM价格也上涨了5倍。

国内产业链公司有望受益

一时间,扩产的风潮席卷HBM领域。随着AI芯片的快速发展,HBM需求也水涨船高。市场分析认为,产能扩张,将利好HBM设备商。

方正证券认为,算力需求将带动HBM市场爆发式增长,HBM也将持续迭代升级。国内产业链公司有望受益。

华海诚科是专业从事半导体器件、集成电路等电子封装材料的研发生产和销售的企业,同时也是国内环氧塑封材料龙头,主要产品包括环氧塑封料和电子胶黏剂,是国内少数具备芯片级固体和液体封装材料研发量产经验的专业工厂。

雅克科技专注于电子半导体材料,深冷复合材料以及塑料助剂材料的研发和生产,公司积极参与到集成电路、平板显示等电子制造产业链中。该公司公告称,雅克科技通过收购UPChemical,成功跻身高端前驱体材料市场,并深度绑定了海力士、三星电子等全球领先厂商。

壹石通的主营产品包括锂电池涂覆材料、电子通信功能填充材料等,都是保障锂电池主动安全和热管理安全、电子通信安全的关键材料。据了解,该公司现已完成研发low α射线球形氧化铝产品,有望打破国外垄断的局面,推动国内高端芯片封装材料的产业升级。

HBM仍需克服两大困难

虽然HBM具有更高速、更高带宽、更高位宽、更低功耗等优势,但HBM当前仍然需要克服两大问题:一是HBM需要较高的工艺而大幅提高了其成本;二是大量的DRAM堆叠,并且和GPU封装在一起,这将产生大量的热,如何散热将是一项重要的挑战。

业内人士表示,三维堆叠的成本很高,在堆叠芯片的底部有一个逻辑芯片,这是需要额外付出的硅片。然后是硅中介层,这些都需要成本,并且需要更大的封装等。

另有业内人士提出,如果可以将问题细分成为更小的部分,或许可以发现HBM更具成本效益。比如在一个硬件上执行所有操作时,可以将其分成两部分,让两个进程并行运行。

另一个挑战是热量。一个GPU会产生大量的数据,每秒都需要通过这个接口传输太比特的数据,导致CPU的温度非常高。唯一值得庆幸的是,虽然CPU很热,但HBM位于CPU旁边,他们之间还是存在一定的物理距离的。

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