江丰电子：立足靶材领域把握国产化替代机遇，布局半导体开启第二成长曲线

中国作为全球主要的半导体、面板生产基地，对于靶材国产替代需求迫切。在市场需求推动下，国内靶材企业将迎来广阔的发展空间。

作为国内半导体靶材龙头企业，宁波江丰电子材料股份有限公司（股票简称：江丰电子；股票代码：300666）把握靶材国产替代市场机遇，不断研发实现技术突破。同时积极拓宽公司业务领域，打开企业第二成长曲线。

靶材市场规模持续扩大 

靶材市场规模按使用的原材料材质不同，溅射靶材可分为金属/非金属单质靶材、合金靶材、化合物靶材等。近年来，靶材市场规模不断扩大，历史数据表明，2016-2020年我国溅射靶材市场规模从177亿元升至337亿元，年均复合增长率达17.46%。而据中商产业研究院预计，2022年中国溅射靶材市场规模将达396亿元。

靶材产业链下游包括半导体芯片、太阳能、显示面板等领域。中国靶材应用市场中，占比较高的同样为平板显示、记录媒体，分别达49%、28%，半导体和太阳能电池则分别占9%、8%。下游应用领域市场的不断发展和扩大，将为靶材市场提供新的增长动力，推动靶材产业的发展。

目前，海外企业日矿金属、霍尼韦尔等溅射靶材生产商凭借先发优势，占据主导地位，2019年，日矿金属的市场份额高达30%，是全球最大的靶材供应商。国内靶材市场起步较晚，市场处于开拓初期，仅少数龙头企业逐渐突破了技术壁垒，被国内外知名半导体、平板显示器厂商应用，上升势头明显。

但是，全球产业转移为国内溅射靶材产业提供了弯道超车的机会。面对下游成本压力，中国作为全球最大的集成电路交易市场，各国跨国企业不断加大对华投资力度。溅射靶材和下游产业应用本土化程度的提高，将进一步提升中国在全球溅射靶材市场地位，为国内溅射靶材产业提供更加广阔的市场空间。

为尽快实现靶材原料国产化，国家推出一系列产业政策支持国内溅射靶材厂商突破技术壁垒，包括国家高技术研究发展计划（以下简称“863 计划”）、发改委的战略转型产业化项目等。这些产业政策为国内溅射靶材厂商提供了良好的产业环境，推动了国内溅射靶材产业快速发展。

江丰电子作为国内半导体靶材国产替代龙头，掌握了溅射靶材生产的核心技术，铝靶、钛靶已经处于行业领先水平，钽靶、铜靶等也在加速突破，公司于2021年先后启动可转债与定增募资项目，进一步扩充面板和半导体靶材产能，持续打开半导体靶材国产替代空间。

技术领先实现稳健增长

江丰电子成立以来，公司始终重视研发工作，持续推动技术创新，以保证公司产品创新性和技术领先。面对高纯溅射靶材行业被日美公司垄断的局面，公司通过多年技术沉淀，建立起了较为完善的研发体系，填补了中国在溅射靶材领域的空白，成长为国内高纯溅射靶材产业的领先者。

江丰电子分别建立了“宁波市企业工程（技术）中心”、“国家示 范院士专家工作站”，先后承担了国家“863 计划”等科研及产业化项目。目前，公司形成了以半导体芯片用高纯溅射靶材为核心，液晶显示器、太阳能电池用溅射靶材共同发展的多元化产品研发体系，引领了我国半导体领域靶材的技术发展趋势。

公司专利水平领先，形成了超高纯溅射靶材的自主知识产权保护体系。截至2021年6月30 日，公司及子公司共取得国内有效授权专利369项，包括发明专利255项，实用新型专利114项，韩国发明专利2项，中国台湾地区发明专利1项。2020年，公司名列“中国企业专利500强榜单”。

江丰电子铝靶、钛靶布局较早，处于国内领先水平。铝靶产品主要应用于半导体集成电路、平板显示、太阳能电池等领域。公司成为了京东方等平板显示领域生产企业的主要供应商，形成了稳定的供应关系。钛靶产品包括钛靶及钛环，主要应用于半导体集成电路领域。

同时，主要应用于超大规模半导体集成电路芯片制造领域的钽靶产品，包括钽靶及钽环，江丰电子拥有其生产的核心技术，在国内同样处于领先地位。目前，公司钽靶、铜靶产品技术仍加速成长，随着未来平板显示靶材领域市场的进一步扩大以及铜靶替代铝靶的发展趋势，铜靶产品将迎来更加广阔的市场空间。

此外，江丰电子在上游原材料领域展开全面布局。公司“年产300吨电子级超高纯铝生产项目”顺利结项，其通过定向凝固提纯、真空熔化、半连续铸造等工艺，将4N5铝制成超高纯铝锭，并经过技术实验和熔炼测试，完成了超高纯铝的规划产能，实现原材料供应链自主可控。

超高纯金属是靶材的上游原材料，成本占比超过70%，国内高纯金属主要依靠国外进口。江丰电子通过在上游原材料领域展开全面布局，实现了高纯铝、钛材料的自主供应，铜、钽也在自主化过程中。

随着原材料进一步国产化，公司不仅将在供应链安全方面获得较大保障，未来毛利率也有望提升。2月28日，江丰电子发布年度业绩快报，2021年公司实现营业收入15.90亿元，同比增长36.30%，扣非净利润8054.27万元，同比增长32.80%。

江丰电子通过多年技术积累，已经成为中芯国际、台积电、京东方、SunPower等国内外知名厂商的靶材供应商，由于该行业的认证周期长，存在较高的客户认证壁垒，一旦通过下游制造商的供应商资格认证，双方会保持长期稳定的合作关系。

布局新业务成长空间广阔

立足于国内靶材龙头地位，江丰电子开始积极布局半导体设备零部件业务，打开企业第二成长曲线。

根据相关企业财务数据，半导体设备企业营业成本的80%-90%用于采购半导体设备零部件及原材料。此外，半导体设备企业的毛利率基本处于40%-60%之间，营业成本大约占营业收入的一半左右。

由此推断，半导体设备零部件及其他原材料的市场规模大约占全球半导体设备市场规模的 25%-35%，且半导体设备零部件占主要部分。根据SEMI预计，2022年全球半导体设备市场规模将达到1013亿美元，因此，全球半导体零部件的市场规模约在300亿美元，市场空间十分广阔。

但是，我国半导体设备零部件及耗材国产化水平极低，美、日两国处于垄断地位。江丰电子致力于半导体设备零部件国产化，积极布局CVD喷淋头、半导体设备腔体、抛光垫等，其业务与半导体靶材业务具有相同客户群和相似的技术基础，协同效应显著。

目前，公司产品已实现对北方华创、沈阳拓荆等头部半导体设备公司的供货，预计2022年公司半导体零部件业务有望实现营收4.5亿元，未来成长空间巨大。

随着中国半导体靶材集成电路市场规模不断扩大，保持较快增速，将进一步推动江丰电子钽靶业务的扩张。同时，江丰电子依托靶材领域雄厚资本，全面布局半导体零部件业务，随着产品品类的扩展和生产能力的释放，公司半导体零部件业务也将迎来高速增长。