芯联集成：收购子公司72.33%股权，同业整合协同效应突出

9月4日晚间，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称：芯联集成，688469.SH）披露了《发行股份及支付现金购买资产暨关联交易报告书（草案）》，公司拟通过发行股份及支付现金的方式向滨海芯兴、远致一号等15名交易对方购买其合计持有的芯联越州72.33%股权。

公告显示，芯联集成将以58.97亿元的交易价格收购芯联越州72.33%的股份对应资产，其中以发行股份方式支付53.07亿元，发行价格为4.04元/股，以现金对价方式支付5.90亿元，本次收购不产生商誉。

交易完成后，芯联越州将成为上市公司的全资子公司。芯联集成将借此机会整合管理硅基产能并实现规模效应，以及通过业务协同推进公司在关键技术迭代方面取得新的突破。

完全控股深化管理 提升综合竞争力

近年来，随着新能源汽车和可再生能源的快速发展，中国已成为全球最大的IGBT和MOSFET消费市场。为满足市场对功率器件激增的需求，2021年，芯联集成决定在已有的一条8英寸硅基晶圆生产线上开展二期项目建设。

2021年12月，芯联集成与滨海芯兴等15名股东签订了《中芯越州集成电路制造（绍兴）有限公司之投资协议》，共同投资设立芯联越州。其中，芯联集成投资16.60亿元，持股27.6667%。

作为二期项目生产主体，芯联越州承载着一条月产7万片的8英寸硅基晶圆生产线和一条月产5千片的6英寸SiC MOSFET生产线的建设计划，以提升本土功率器件的生产能力。

随着生产线建设的完成，标的公司芯联越州于2023年实现规模量产，其经营不确定性基本消除。通过本次收购，芯联集成将完成对标的公司的100%控股，持股比例的上升有利于上市公司进一步加强对该子公司的管控能力。

芯联集成表示，将通过业务、资产、财务、人员、机构等方面采取全面整合措施，进一步把握标的公司的经营管理和业务方向，将标的公司纳入上市公司统一战略发展规划中，降低管理复杂度，以提高综合竞争力。

行业内协同整合 助力关键技术迭代

今年以来，半导体行业已发生多起并购整合事件，除芯联集成以外，普源精电（688337.SH）、希荻微（688173.SH）、富创精密（688409.SH）等公司均发起了收购计划，产业整合进一步加速。

芯联集成是中国最大的车规级IGBT生产基地之一，是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂，拥有硅基8英寸晶圆17万片/月、12寸月产3万片以及SiC月产5000片的产能。2024年上半年，芯联集成实现营业收入28.80亿元，同比增长14.27%。

作为本次交易的标的公司，芯联越州主要从事功率半导体等领域的晶圆代工业务，主营产品包括SiC MOSFET、IGBT和硅基MOSFET等产品。2022年、2023年、2024年1-4月，标的公司分别实现主营业务收入1.32亿元、14.51亿元和5.58亿元。

从业务领域看，两家公司在主营业务、产品服务构成、核心技术、生产制造工艺、下游应用领域、客户供应商等方面基本相同。

不同的是，标的公司在上市公司已有技术和产品线上进行研发迭代，采用了更先进的产线以及更成熟的技术工艺，实现IGBT和硅基MOSFET产能的进一步扩大。

此外，标的公司还前瞻性战略布局了SiC MOSFET、VCSEL（GaAs）的产能和高压模拟IC（HVIC）产品。本次收购有利于上市公司获取主营业务所需的关键技术，提升现有产品的制造工艺，进一步巩固其在功率半导体领域的市场地位。

规模效应助力 8英寸碳化硅量产加速

目前，芯联越州的IGBT和硅基MOSFET的产能达到7万片/月，SiC MOSFET产能为5千片/月。收购完成后，芯联集成可实现对母公司10万片/月和芯联越州7万片/月的8英寸硅基产能的统一管理，有助于该部分产能形成规模效应。

具体而言，在采购管理方面，统一采购可发挥规模效应，提升议价能力；库存管理方面，可降低整体原材料备货，降低库存成本；资金管理方面，可实现资金统一调配，减少单体流动资金储备。

在高技术产品领域，芯联越州在成立不到3年时间内，已成功实现车规级SiC MOSFET功率器件的产业化，产品90%以上应用于新能源汽车的主驱逆变器。2023年度及2024年上半年，芯联越州应用于车载主驱的6英寸SiC MOSFET出货量均为国内第一，产品核心技术参数比肩国际龙头水平。

芯联集成在公告中称，未来将利用上市公司的技术、客户和资金优势，重点支持SiC MOSFET、高压模拟IC等高端技术产品和业务的发展。

收购完成后，公司将全力推进标的公司全国首条8英寸SiC MOSFET生产线的建设，力争在2025年内实现提前量产，以把握汽车电子领域碳化硅器件快速渗透的市场机遇，提升整体盈利能力。