雷军携金山办公叩开科创板，港股金山软件受市场青睐

今年8月，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称：硅产业）因控股子公司新傲科技经营情况，需要补充披露重组子公司运行半年后的相关信息，因此向上交所申请中止审核。昨日晚间，上交所官网显示，硅产业审核状态由“中止审核”恢复为“已问询”。

资料显示，硅产业是中国规模最大的半导体硅片企业之一，公司是控股型企业，半导体硅片的研发、生产和销售，分别由3家控股子公司上海新昇、新傲科技、Okmetic实际开展。

截至28日晚间，公司已回复第四轮问询。其中，关于控股子公司新傲科技的业务重组、经营情况等一直是审核问询反复追问的问题。

2019年3月，硅产业先后通过现金方式、向新傲科技部分股东发行股份的方式，进一步收购剩余股份。截至2019年3月31日，硅产业持有新傲科技89.19%的股份，将新傲科技纳入合并范围。

硅产业三季报显示，公司今年1月至9月实现营业收入10.7亿元，同比增长49.35%；归属于母公司股东的净利润亏损4650.83万元。而硅产业解释称，主要是300mm半导体硅片业务带来亏损增加所致。

而硅产业在问询回复中称，公司子公司上海新昇作为300mm半导体硅片的行业新进入者，系2018年下半年才进入规模化生产，因此在行业景气度较低时期，产品销售受到的影响也相应较大，产品平均销售单价较2018年下降16.84%。

另一方面，2019年1月至9月公司300mm半导体硅片产能利用率为44.36%，较2018年大幅下降，同时上海新昇的生产线机器设备大量转固产生的折旧费用大幅增加，使得产品平均单位成本较2018年增加21.61%，因此公司300mm半导体硅片出现较大亏损，产品毛利较上年同期下降8714.84万元。

尽管公司子公司Okmetic2019年前三季度收入和净利润均较上年同期有所增加，2019年3月末纳入合并报表的新傲科技的经营情况在2019年4月至9月保持稳定，但如果后续上海新昇未能进一步扩大300mm半导体产品销售、提高产能利用率并有效降低成本，则公司存在未来业绩下滑幅度继续扩大的风险。

此次申报科创板，硅产业特别选择了对净利润指标没有要求的第四套上市标准，即预计市值不低于30亿元，且最近一年营业收入不低于3亿元。在重归审核赛道后，硅产业IPO进程能否更进一步，值得持续关注。