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亚太地区半导体市场高速扩张,中国市场空间巨大

来源:览富财经网
作者:刘瑞
发布时间:1970-01-01
摘要:随着芯片和集成电路等各类半导体元器件的需求量不断增长,亚太地区产能不断攀升,中国半导体产业获得巨大的成长空间,预计2030年我国芯片产能将占到全球67%。

在5G和智能汽车高速发展的当下,芯片和集成电路等各类半导体元器件的需求量也在不断增长。半导体板块热度始终居高不下,2020年整个半导体市场实现了10.4%的同比增长,中国业已成长为亚太地区半导体的基石之一,在世界半导体领域也的地位变得更为重要。

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亚太地区行业地位逐年凸显

近年来,整个亚太地区的半导体,在全球的重要性不断攀升。韩国、日本、中国大陆以及台湾地区,成为全球半导体产业链的基石,尤其是中国台湾地区半导体制造市场份额已超过全球市场的一半。同时,全球半导体封测市场也由中国和台湾地区主导。据业内人士估计,到2030年,全球半导体产值将突破1万亿美元,而亚太区将占到其中的60%。

随着汽车智能化、互联网化的快速发展,汽车智能化级别越高,所需控制芯片数量越多、车载存储的容量越大,对相应半导体的需求激增。互联网化也将大幅增加车端和路端传感器和通信芯片的需求。加之“国六”和“欧六”等排放标准的落实,纯电智能化等新一代新能源汽车需求量也在不断膨胀。有统计数据显示,亚太汽车半导体市场一跃占到全球市场的1/3。

在2020年全球前15的半导体企业营收中,共有五家亚太地区企业入围,其中三家位列前五,总收入达到全球总数的近一半,且亚太地区的五家公司年收入增长居于十五位中的领先水平。

据德勤(全球四大会计师事务所之一)数据统计显示,2020年整个亚太地区半导体产业产值已占到全世界47%,中国及中国台湾地区共占11%。预计到2030年,整个亚太地区产值将占全球半导体产业的60%,中国及中国台湾地区将占25%。

另据美国半导体协会(SIA)数据显示,2019年亚洲晶圆产能占比已达到79%,预计2030年将上涨至83%。尤其在全球半导体产业链中,2020年中国及中国台湾地区在中游的制造和下游的封测占比最多,分别共计达到64%和57%。

随着智能手机、智能汽车等市场日益壮大,2020年全球共支出684亿美元,用以发展半导体行业,预计在2021年将达到714亿美元。中国也在努力打造完整的半导体产业链体系,在材料的可持续使用和绿色能源的研究上加大了投资力度。

我国半导体行业发展如火如荼

早在2018年,中国国家大基金二期获批,共计300亿美元的资金也已陆续投入半导体行业,并逐年增长。据国家统计局数据显示,到2020年,中国政府及中国台湾地区共计投入492万亿美元。

近20年来,中国芯片制造产能不断拉升。据半导体市场研究公司ICinsights调查显示,2000年以前中国只占到全球1%的份额,发展到2020年,中国芯片产能已经占到全球的21%,预计到2030年,中国将占到世界芯片产能的45%,加上中国台湾地区共计将占据世界67%的芯片产能,处于主导地位。此外,截至2020年底,中国年度注册的芯片企业趋近60000家,据业内人士预计,到2030年,中国晶圆制造有望占据市场一半的份额。

在十四五规划中,为巩固发展中国科技尖端实力,中国政府重点鼓励半导体行业发展。同时,政府颁布政策进口设备、材料、零配件免关税;设备、材料、封测公司明确享受所得税“两免三减半”等免税政策,也为中国半导体企业的发展提供了财政支持。

目前,中国集成电路现在产业集聚区主要有四个,分别是以上海为中心的长三角、以北京为中心的环渤海、以深圳为中心的泛珠三角和以武汉、成都为代表的中西部区域。长三角、珠三角地区在中国集成电路产业基础设计、制造、封测等产业链全面发展,其中长三角地区优势显着;京津冀地区的偏向集成电路设计产业;中西部地区在封测行业发展较好。

相关受益企业名单如下:

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