中信建投:半导体景气度高 未来国产设备发展空间广阔

来源:览富财经网      作者:览富财经网编辑      发布时间:2021-09-24

摘要:览富财经网月24日讯,中信建投研报称,各类电子产品新旧应用需求推动半导体芯片规模不断扩大,下游需求强劲,5G、汽车、PC等多行业需求共振,驱动长期成长。成熟制程芯片市场仍然巨大并将成为主要

览富财经网月24日讯,中信建投研报称,各类电子产品新旧应用需求推动半导体芯片规模不断扩大,下游需求强劲,5G、汽车、PC等多行业需求共振,驱动长期成长。成熟制程芯片市场仍然巨大并将成为主要的市场增长点,28nm以上成熟节点占整体产能的比例为60%,2021年成熟节点产能短缺将延续,更多晶圆厂加速聚焦特色工艺。我们认为本轮半导体景气周期持续度将超出此前预期,预计延续至2022年。全球半导体产业预计将继续向中国大陆转移,2021-2022年中国预计将建8座高产能晶圆厂。目前国产设备采购比例仍处于较低水平(2020年占采购总额的7%),未来国产设备发展空间广阔。根据2020年中国晶圆厂设备采购占比来看,来自美国采购的设备占比超过50%,日本17%,荷兰16%,中国7%,其他7%。中国本土的半导体设备仍然占比较小的比例,未来国产设备发展空间广阔。

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