晶方科技：CIS应用领域日益丰富，未来有望成为新的业务增长点

近日，苏州晶方半导体科技股份有限公司（股票简称：晶方科技，股票代码：603005）在回复投资者提问时表示，公司生产的AR/VR芯片不仅可以应用到AR/VR中，还可以应用到包括游戏、医疗、远程会议、远程教育、社交等多个应用领域，应用范围广泛。

随着5G、机器人和物联网等新兴应用领域的逐渐兴起，CIS应用领域日益丰富，晶方科技在积极扩产布局汽车电子领域的同时，也在加大研发创新力度，以满足多领域的市场需求，为公司发展创造新的业务增长点，推动公司进一步发展。

下游需求旺盛，封装测试行业持续景气

我国集成电路市场作为全球集成电路市场的重要组成部分，近年来，一直保持高速增长。尽管在2020年，受疫情影响，国内集成电路发展受到一定的冲击，但随着疫情得到有效防控，市场需求激增，国内集成电路产业继续保持稳定增长态势。

据悉，集成电路产业链主要包括芯片设计、晶圆制造与封装测试三个环节，而在这三个环节中，国内封装测试环节受益于国内集成电路产业的高速发展、国内封装测试行业中领先企业实现跨越式发展、先进封装逐步替代传统封装的趋势成为国内集成电路产业链中最成熟的环节。

根据中国半导体行业协会统计，2021年1-6 月中国集成电路产业销售额为4102.9亿元， 同比增长15.9%，其中，封装测试业销售额1164.7亿元，同比增长7.6%,国内封装测试产业整体呈现出平稳增长趋势。

同时，5G、物联网、人工智能等新兴产业的崛起，带动了以摄像头为代表的传感器产品、生物身份识别芯片、MEMS芯片等相关产品市场需求进一步扩大，为封装测试行业发展注入了鲜活的动力，国内封装测试产业发展速度将有一个明显提升。

根据中商情报网预计，我国封装测试行业市场规模有望在2021年突破3530亿元，行业景气度更上一个台阶，封装测试企业迎来发展的大好机遇。

晶方科技作为国内封装测试行业中能够为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业高端封测服务商，在封装测试市场高景气、下游传感器产品应用领域日益丰富的背景下，公司抓住机遇，通过聚焦于传感器领域技术工艺的创新优化、市场的拓展开发、产业链的延伸整合等多种渠道为公司发展助力，并取得了一定的成效。

据财报显示，2021年，公司实现销售收入6.94亿元，同比增长53%，实现营业利润3.08亿元，同比增长76%，实现净利2.68亿元，同比增长72%。

发挥综合优势，积极开拓下游市场

现阶段，随着科技水平的不断提高，传统的封装技术已无法满足市场中对消费类电子短、 小、轻、薄的发展需求，先进封装技术替代传统封装的势头无法阻挡，而率先掌握先进封装技术的企业将占有更有利的先机，获得更多的发展机会以及市场份额。

晶方科技作为晶圆级芯片尺寸封装技术的实践者，公司以市场需求为导向，依托已有的传统封装技术，再结合引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术等，不断研发创新，开发出了一系列能够广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品的核心技术，进一步提高了公司技术实力，为公司向汽车电子、智能制造等新兴应用领域的拓展奠定了坚实的技术基础。

晶方科技自成立起就高度重视对封装技术的研发创新。公司不仅设立了研发中心和工程部，形成研发中心、工程部相结合的研发体系，还多次承担国家级和省部级科研项目，公司技术实力得到了高度的认可，在市场竞争中技术优势显著。

值得一提的是，公司在注重技术研发创新的同时还专注于与之配套的自主知识产权专利体系的构建。截止2021年上半年底，公司及子公司已经形成了国际化的专利体系布局，并且还成功获得了国内外授权专利共485项，其中，中国大陆授权包括发明专利126项、实用新型专利130项在内共256项专利，美国授权发明专利86项，欧洲授权发明专利17项，韩国授权发明专利40项，日本授权发明专利21项，中国香港授权发明专利17项和中国台湾授权发明专利48项。

晶方科技具备一定的技术研发优势，基于此，公司还在积极开拓下游市场以及客户群体的开发。据了解，公司不仅开发了CMOS、MEMS、生物身份识别、3D、AR、VR等应用市场，而且还与SONY、豪威科技、格科微等全球知名传感器设计企业达成合作，市场竞争力进一步提升，有助于公司之后继续开发新兴应用市场、稳定与全球核心客户群体的战略合作，促进公司加快成长步伐。

目前，5G、物联网、人工智能等新兴应用领域的快速发展趋势是显而易见的，在此之下，晶方科技加强技术研发创新，积极布局多元化的应用领域，对于推动公司成长是很有必要的，这也有助于公司在激烈的市场竞争中占据更为明显的竞争优势地位。