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神工股份:单晶硅材料市场快速成长,国产替代厂商迎来新机遇

来源:览富财经网
作者:董雨辰
发布时间:1970-01-01
摘要:今年以来,受PC、Pad等电子产品以及汽车、AIoT设备等下游终端市场需求旺盛的影响,全球半导体产业得到快速发展,甚至部分半导体行业如MCU、电源管理、MOSFET与分立器件等行业甚至出现

今年以来,受PC、Pad等电子产品以及汽车、AIoT设备等下游终端市场需求旺盛的影响,全球半导体产业得到快速发展,甚至部分半导体行业如MCU、电源管理、MOSFET与分立器件等行业甚至出现芯片短缺现象。可以看出,目前半导体行业进入快速成长周期,这也直接推动了半导体领域的企业发展。

锦州神工半导体股份有限公司(股票简称:神工股份,股票代码:688233)作为专业从事半导体材料研发生产的高新企业,在半导体市场持续高景气的现状下,公司凭借掌握国际领先技术优势,获得客户认可,在半导体材料领域的市场份额也大幅提升。

近期,神工股份对外披露了2021上半年业绩报告,公司实现营业收入2.04亿元,同比增长354.80%;实现归属于上市公司股东的净利润也达到了1亿元,同比增长甚至超过415.40%。除了业绩的大幅增长,公司近期二级市场的股价也是波动异常,在过去四周整体涨幅超过了90%,备受市场关注。

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高壁垒半导体单晶硅市场

神工股份作为我国集成电路刻蚀用单晶硅材料行业的领军企业之一,公司目前主要为半导体集成电路制造提供大直径单晶硅材料。

在全球半导体市场逐渐复苏回暖的大环境下,神工股份持续拓宽业务范围,为公司开启了为半导体集成电路制造提供“硅零部件”和“半导体大尺寸硅片”两大新应用产品板块。

我们知道,半导体单晶硅材料具备高资金壁垒、高技术壁垒、高市场壁垒的特性,在全球竞争格局中,仍是由日本、中国台湾、韩国等国家和地区占据全球半导体硅材料市场的绝对主导地位,中国国产半导体硅材料产业尽管发展潜力巨大,但就目前而言,与全球行业龙头企业相比,差距还是较为明显。

而半导体单晶硅材料是芯片制造中最重要的基础性的原材料之一,现阶段,半导体单晶硅材料产业规模已经占半导体集成电路制造过程中全部材料规模的30%以上。

神工股份目前已具备半导体材料领域的多项核心技术,目前公司的电阻率精准控制技术、引晶技术、点缺陷密度控制技术等技术已经达到国内先进水平,而公司的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺、多晶硅投料优化工艺等核心技术甚至已经达到国际先进水平,市场竞争优势显著。

根据国际半导体产业协会(SEMI)2021年 7月公布的数据,截止2021年第二季度,全球硅片的当年累计出货量达到68.71亿平方英寸,较2020年同比增长13.16%。单晶硅材料市场需求极为旺盛,市场空间广阔。

主营产品掌握核心技术

自成立以来,神工股份就一直坚持“专注技术、强调质量、服务客户”的经营发展理念,公司通过持续加大研发投入,生产高质量、高技术含量的产品以及优质的服务来提高客户满意程度。

现阶段,公司主要为半导体集成电路制造提供大直径单晶硅材料、硅零部件和半导体大尺寸硅片。在大直径单晶硅材料方面,神工股份已经掌握了19英寸及以下尺寸单晶体的所有技术工艺,可以实现规模化量产。

在硅零部件方面,目前全球刻蚀机出货量的增加带动硅零部件市场需求巨大,神工股份的的硅零部件产品主要由公司的全资子公司福建精工半导体有限公司研发和生产。神工股份面对当前国产替代化加快带来的发展新机遇,公司及时抓住机遇。

SEMI预测,2021年半导体设备行业规模将达到718亿美元,约占1/5的刻蚀设备规模将接近144亿美元。东吴证券研究所根据中国国际招标网数据测算,截止2020年12月,刻蚀设备国产化率已达23%,国产替代化进程的加快,为国内硅零部件生产企业带来了前所未有的新的发展机遇。

今年上半年,神工股份的8英寸、12英寸半导体刻蚀机用的硅零部件已获得部分客户的批量订单,公司在直径22英寸以上的多晶质硅零部件用的材料工艺上也取得了一定数量的试验数据,在精密磨削替代研磨加工的工艺改进、硅单晶零部件清洗工艺优化等技术改进方面都取得阶段性进展,对之后的产品研发工作提供了有利的核心技术保障。

此外,在半导体大尺寸硅片领域,神工股份主要专注于8英寸半导体级轻掺低缺陷单晶硅材料生产。针对全球市场8英寸硅片总需求而言,轻掺硅片占到了70%至80%,轻掺硅片市场需求更为旺盛,这对神工股份来说带来了极大的市场前景。

目前,国际领先的半导体级单晶硅片生产企业不但能熟练掌握12英寸领域的生产,而且在18英寸半导体大尺寸硅片生产上也已经取得一定的成果。而国内企业仍处于攻克8英寸和12英寸轻掺低缺陷硅片规模化生产技术阶段。

神工股份采用的晶体生长稳态化控制技术、低缺陷单晶生长技术、高良率切片技术、高效化学腐蚀及清洗技术、超平整度研磨抛光技术、硅片检测评价技术、硅片表面微观线性损伤控制技术等技术指标和良率现已达到国际一流水准。

2021年上半年底,神工股份的“半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片”募投项目已完成月产能50,000片的设备安装调试工作,成功进入客户认证流程,并且现如今公司的半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片已经能够以每月8,000片的规模进行生产,产能供应充足。

在半导体市场持续活跃以及下游终端市场需求旺盛的当下,神工股份凭借多年的技术积累及市场开拓在行业内已拥有一定知名度,这对于公司进一步开拓市场,提升市场竞争力都提供了有力的促进作用,未来随着产能的不断扩大,将进一步提升公司业绩和市场影响力。

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