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晶合集成:距科创板IPO更近一步,拥有发明专利超70项

来源:览富财经网
作者:聪Cc
发布时间:1970-01-01
摘要:5月12日,上交所受理合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称:晶合集成)科创板上市申请。本次晶合集成拟募集资金120亿元,将全部投入12英寸晶圆制造二厂项目,目标建设一条产能为4万片/月的

5月12日,上交所受理合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称:晶合集成)科创板上市申请。

本次晶合集成拟募集资金120亿元,将全部投入12英寸晶圆制造二厂项目,目标建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线,扩大公司的产能和业务规模,从而进一步提升公司的行业地位。

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据悉,晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。

目前,晶合集成已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产,正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的研发。公司所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域,获得了众多境内外知名半导体设计公司的认可。

业绩上来看,晶合集成目前尚未实现盈利。公司2018年、2019年、2020年营收分别为2.18亿元、5.34亿元、15.12亿元;同期分别亏损11.91亿元、12.43亿元、12.58亿元,三年合计亏损36.92亿元。

晶合集成选择的具体上市标准为《科创板上市规则》第2.1.2条的第四套标准,即,“预计市值不低于人民币30亿元,且最近一年营业收入不低于人民币3亿元”。发行人2020年度实现营业收入151,237.05万元,结合最近一次外部股权融资情况,可比公司在境内外市场的估值情况,发行人预计将满足《科创板上市规则》第2.1.2条的第四套标准。

晶合集成所属行业领域属于《暂行规定》第四条规定的领域之“(一)新一代信息技术领域,主要包括半导体和集成电路、电子信息、下一代信息网络、人工智能、大数据、云计算、软件、互联网、物联网和智能硬件等”。

值得一提的是,晶合集成注重研发投入,最近三年公司研发投入占营业收入比例为24.12%、最近三年研发投入累计为54,606.71万元;截至2020年12月31日,公司共有研发人员280人,占当年员工总数的16.81%。

截至2020年12月31日,晶合集成在报告期内形成主营业务收入的发明专利共71项。

从股权上来看,合肥建投直接持有发行人31.14%的股份,并通过合肥芯屏控制发行人21.85%的股份,合计控制发行人52.99%的股份,为发行人的控股股东。此外,力晶科技持有发行人27.44%的股份,美的创新持有发行人5.85%的股份。

此外,美的创新、中安智芯、惠友豪创、合肥存鑫、海通创新、杭州承富、泸州隆信、宁波华淳、中小企业基金、安华创新、集创北方、中金浦成12家股东在2020年9月宣布增资进入。

值得注意的是,晶合集成还是科创板为数不多拟募资规模超过百亿元的企业。截至5月11日,科创板受理企业总数达到559家,其中仅9家公司拟募资超过100亿元。

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