芯导科技:科创板IPO正式获受理，实控人欧新华100%持股

4月13日，据上交所官网信息显示，上海芯导电子科技股份有限公司(以下简称：芯导科技)科创板IPO申请正式获受理。

本次科创板IPO,芯导科技拟募集4.44亿元，投向高性能分立功率器件开发和升级、高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化、硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目和研发中心建设项目。

而高性能分立功率器件开发和升级及高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化项目，将进一步补充和提升公司主营业务。

硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目可以满足未来第三代半导体材料应用导致的对功率器件性能提升的需求。

通过研发中心建设项目，公司将进一步引进功率半导体领域的优秀人才，购置先进的研发及实验设备，对公司现有核心技术、主要产品以及未来拟研发的新技术、新产品及新兴应用领域进行长期深入的研究和开发。

据悉，芯导科技成立于2009年，主营业务为功率半导体的研发与销售，产品包括功率器件和功率 IC 两大类，营收占比分别为95%和5%，应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域，尤其是专注于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子领域。

功率半导体器件广泛应用于电子器件中，是电能转换与电力控制的核心部件，通过对电流、电压、频率、 相位、相数等进行转换和控制，以实现整流、逆变、斩波、开关等功能。

就芯导科技而言，其核心业务板块半导体功率器件主要是TVS 管、 ESD 保护器件、三极管、稳压管、大功率低功耗 MOSFET等产品。据招股书披露，核心产品已通过小米、 TCL、传音等品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等 ODM 客户的验证。

芯导科技采用Fabless经营模式，专注于功率半导体相关产品的芯片设计，晶圆制造和封装测试环节委托给专业的生产厂商。公司将研发设计的技术文件提供给晶圆厂商，由其加工定制晶圆后，再由封装测试厂商提供封测服务。

芯导科技建立了稳定的晶圆制造、封装测试供应渠道，与主要外协供应商形成了较为稳定的合作关系。公司具有完善、严格的外协供应商管理体系，对主要晶圆制造厂家及封测厂家进行有效管理，以保证产品供应长期稳定，质量达标，且价格合理。

据介绍，芯导科技的TVS管、ESD保护器件、三极管、稳压管、大功率低功耗MOSFET等功率半导体产品被认定为上海市高新技术成果转化项目。

芯导科技股历史上未曾引入外部机构，最近一年亦不存在新增股东的情况。公司实际控制人欧新华控制芯导科技100%股份，包括直接持有芯导科技40%股份，通过一人有限责任公司莘导企管持有芯导科技51%股份，以及控制萃慧企管持有的9%芯导科技股份。

从业绩上来看，芯导科技2018年至2020年分别实现营业收入29375.17万元、27962.99万元及36835.41万元；扣非净利润分别为5158.04万元、4539.03万元及7160.35万元。

2018年至2020年公司综合毛利率分别为28.20%、29.17%和32.07%，芯导科技表示主要在于公司产品结构优化、供应链管理等变化所致。

2018年至2020年，芯导科技的研发费用分别为2462.24万元、1839.42万元和2357.30万元，最近三年累计研发投入为6658.95万元，扣除股份支付后的累计研发投入为6264.59万元。研发投入占营业收入的比例分别为8.38%、6.58%和6.40%。

截至招股书签署日，芯导科技拥有发明专利11项、实用新型专利16项，并已掌握降低芯片反向漏电流的技术、深槽隔离及穿通型NPN结构技术、MOSFET的沟槽优化技术、沟槽MOS型肖特基势垒二极管的改进技术、可连续调节占空比的环路控制技术等。