深科技：半导体封测大有可为，全球布局或将持续降低供给成本

荣耀今日发布从华为离开后的第一台荣耀V40手机，荣耀V40背后的代工厂再次走向台前。有消息称，荣耀代工厂商为深科技（000021）和比亚迪电子，其中比亚迪电子的代工量超过5000万台。

虽然深科技代工量较小，但是深科技公司价值并不在于此。深科技是国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业，未来有望充分受益国产半导体替代进口的红利。

半导体封测领域全球布局

成立于1985年的深科技，具有从集成电路高端DRAM/FLASH晶元封测测试到模组成品生产完整产业链。

公司致力于提供计算机与存储、医疗器械、汽车电子、商业与工业产品等制造服务和自动化设备、计量系统及物联网系统的研发生产服务，为全球多家一线品牌提供技术制造服务，是知名的智能电表及控制系统出口企业、半导体存储模组制造企业和先进的DRAM/flash封装测试企业。

深科技凭借35年丰富的存储产品生产制造经验和积累，如今已拥有1.5万平方米10000级到100级的净化车间。

公司扎根深圳，目前拥有深圳、苏州、惠州、东莞、成都、重庆、桂林、马来西亚、菲律宾等九个研发制造基地，总面积超过49万平方米。同时在十多个国家或地区设有分支机构或拥有研发团队，现有员工约2.5万人，具有一定国际竞争力。

2015年，深科技收购沛顿科技（深圳）有限公司100%股权。标的公司沛顿科技作为国家高新技术企业，主要从事高端存储芯片（DRAM、NAND）封测和测试服务。目前已通过ISO 9001、ISO 14000、OHSAS 18000、QC080000等质量管理体系认证。深科技借此进一步提升核心竞争力，持续抢占市场份额。

头部封测厂商，全球布局降低运营成本

深科技建立以来持续引进多套全球领先水平的封测和测试生产设备，且均为国内率先引进或独有。沛顿科技2020年已实现动态存储颗粒DDR4、DDR3的批量生产，每月封测测试产量达5000万颗以上，产能在2021年有望翻倍，并具备LPDDR4、LPDDR3和固态硬盘SSD的量产能力。

沛顿科技2019年营业收入达到10.7亿元，同比上升275%，净利润达到0.78亿元，同比上升23.8%。并且当年公布8项专利，公司掌握的先进技术给其营收增长带来巨大动能。

实际上，沛顿科技原为金士顿于国内投资的外商独资企业。公司借此打造的国际服务网络遍布六大洲，包括经销商、转售商、零售商和OEM客户。同时也为半导体制造商和系统OEM提供代工和供应链管理服务。

深科技凭借成立至今持续构建的产业布局，如今已经形成高效的供应链系统。公司2019年销售毛利率和净利率分别为9.53%、3.34%，随着公司遍布全球的产能规模持续落地，深科技未来或将借此提升公司运营效率并扩大对同业企业的成本优势。

现阶段，深科技设有国家级技术研发及实验室、产品开发中心、智能制造技术中心以及信息系统部等研发部门。公司2019年研发支出达2.08亿元，占总营收的1.57%，新申请专利69项，其中发明专利36项；新获40项专利授权，其中发明专利6项。2020年前三季度用于技术研发的费用达1.86亿元，占营业收入比例1.76%，伴随公司各项研发成果不断落地，深科技未来业绩值得市场期待。