注册
账号登录
账号注册
忘记密码

华润微:芯片全产业链龙头,高研发构筑业绩护城河

来源:览富财经网
作者:望苍穹
发布时间:1970-01-01
摘要:伴随四季度来临,A股上市公司逐渐开始披露三季报,科创板企业华润微(688396)2020年10月20日发布三季报,公司前三季度实现营收48.9亿元,同比上升18.3%,环比上升59.6%;

伴随四季度来临,A股上市公司逐渐开始披露三季报,科创板企业华润微(688396)2020年10月20日发布三季报,公司前三季度实现营收48.9亿元,同比上升18.3%,环比上升59.6%;归母净利润同比大幅上升154.6%至6.9亿元,环比上升70.4%,扣非后净利润为6亿元,同比上升355.8%,环比上升74.3%。

第三季度实现营收18.3亿元,同比上升22.4%,环比上升8.6%;单季度归母净利润同比大幅上升169.1%至2.8亿元,环比下降2%,单季度扣非净利润为2.6亿元,同比上升260.9%,环比上升20.3%。报告期内,公司净利润增速达154.6%,净利润翻倍。

Snipaste_2020-10-23_16-26-42.png 

本土最大IDM厂商

华润微历史悠久,前身可追溯到1983年。当年,原四机部、七机部、外经贸部和华润集团联合在香港设立香港华科电子公司,并建立国内首条4英寸晶圆线。今天的华润微已经发展成为具有较强影响力的本土综合性半导体企业。

Snipaste_2020-10-23_16-29-15.png 

华润微一直采用IDM运营模式,简单讲就是“设计-晶圆制造-封装测试”整条产业链的半导体厂商。

对于目前主流的Fabless模式而言,华润微具有先天优势。子公司华润矽威、华润矽科、华润半导体主要从事芯片设计,无锡华润上华主要从事晶圆制造业务,华润安盛、华润赛美科、矽磐微电子主要从事封装测试业务,华润华晶、重庆华微从事功率半导体产品的设计、研发、制造及销售服务,其业务涉及到芯片设计、晶圆制造、封装测试多个环节。

根据IHS Market数据,全球半导体产业厂商排名前列的厂商大部分采用IDM模式,如三星电子、英特尔、德州仪器、英飞凌等。

IDM模式对企业的技术能力和持续资金投入要求也相对更高,因此国内尚缺乏具有世界影响力的IDM模式经营的本土半导体企业。根据中国半导体协会统计的数据,以销售额计,公司是前十名企业中唯一一家以IDM模式为主运营的半导体企业。

就国内而言,本土还有士兰微、扬杰科技、华微电子等,但是规模均小于华润微。

高研发铸就护城河

华润微近年来公司研发费用占营收比保持在7%以上,高于国内同类厂商平均水平。当前公司拥有研发技术人员3000余名,占员工总数近40%,其中产生多名国家级专家,省部级突出贡献中青年专家、学术带头人等高端人才。截止2019年底,公司累积专利申请总数达3268项、累积授权专利1401项。

华润微基于自身掌握的核心技术,持续提升行业地位,扩大竞争优势。

华润微所掌握的BCD工艺技术是一种单片集成工艺技术,综合了半导体工艺制造的三大主流工艺技术Bipolar、CMOS和DMOS的优点,主要用于制造高压和功率IC,该类产品广泛应用于电源控制与管理、显示驱动、汽车电子、工业控制等应用领域。在工艺节点上与全球主流晶圆制造厂处于相当水平,并具有独特的工艺优势。

MEMS工艺技术方面,伴随北京首条MEMS产线投产,MEMS相关产业链公司迎来新的行业风口。而华润微是国内规模最大的与CMOS生产线兼容的MEMS传感器量产生产线,并已自主研发多套具有国内领先水平的MEMS表面和体硅加工技术,用于制造压力、硅麦克风、光电、温湿度等MEMS传感器,整体技术国内领先。

Snipaste_2020-10-23_16-31-08.png 

此外公司还有水平较高的功率封装技术,公司具备完整的功率器件和IPM模块封装技术解决方案,包括TO-220、TO-3P、TO247等常规封装,DPAK、PDFN和PQFN等表面贴装封装,以及适用于功能集成的IPM和模块封装。主要为各类功率半导体、功率模组提供封装服务。近年来,功率半导体的应用领域已从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场。

综合来看,华润微整体实力较为强劲,尤其是公司具备晶圆代工能力,在目前这个时间节点,有望为国内芯片产业带来持续可靠的发展动力,伴随公司各项新技术不断落地,公司业绩有望持续提升。

声明

1.本站遵循行业规范,任何转载的稿件都会明确标注作者和来源;

2.本站的原创文章,欢迎转载,请转载时务必注明文章作者和来源,不尊重原创的行为我们将追究责任;

3.作者投稿可能会经我们编辑修改或补充。

  • 相关推荐