新莱应材:有投资者在互动平台问，董秘好，公司将如何规划调节泛半导体业务和其他业务的关系，是否会出现其他业务下滑而吞噬泛半导体业务增长效应，有无进一步加强泛半导体业务并购的计划，打造半导体第一主业？谢谢！-览富财经网

新莱应材:有投资者在互动平台问，董秘好，公司将如何规划调节泛半导体业务和其他业务的关系，是否会出现其他业务下滑而吞噬泛半导体业务增长效应，有无进一步加强泛半导体业务并购的计划，打造半导体第一主业？谢谢！

览富财经网07月13日讯:董秘好，公司将如何规划调节泛半导体业务和其他业务的关系，是否会出现其他业务下滑而吞噬泛半导体业务增长效应，有无进一步加强泛半导体业务并购的计划，打造半导体第一主业？谢谢！

新莱应材[300260]：您好，公司始终关注行业发展趋势及产业链整合机会，若涉及重大并购等事项，将严格按照监管规定履行决策程序和信息披露义务。公司三大业务板块定位清晰、协同发展：食品类业务通过“设备+包材”一体化模式增强客户黏性，2025年实现收入17.68亿元，同比增长5.20%，是公司稳健的业绩基石；生物医药业务受行业调整期影响短期承压，2025年收入同比下降11.36%，但公司产品持续获得国内外知名药企认可；泛半导体业务是公司核心增长引擎，2025年收入9.56亿元，同比增长11.07%，受益于半导体国产替代加速及下游需求旺盛，在手订单保持较好水平。公司将坚定聚焦国产替代战略，持续在半导体设备核心零部件等领域加大研发投入，提升技术实力与市场竞争力。公司致力于三大业务板块的均衡发展，在巩固食品业务优势、应对医药行业调整的同时，紧抓半导体国产化机遇，推动泛半导体业务规模持续提升。公司一直持续关注市场环境和政策导向，将积极利用上市公司资本运作平台，探索包括并购重组在内的各种方式，推动公司持续高质量发展。后续公司如有并购重组计划，会严格按照相关规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

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