感谢您的关注！我行高度重视资本补充工作，坚持内生资本积累、外源融资并行的原则，一方面，综合考虑总体资本水平、业务发展需求，增强内部资本积累能力，另一方面，综合考虑市场环境、政策、融资效率、融资成本等因素，择机实施外源资本补充计划，多渠道、多方式筹措资本来源，优化资本结构，保持资本水平充足。

感谢您的关注！我行高度重视资本补充工作，坚持内生资本积累、外源融资并行的原则，一方面，综合考虑总体资本水平、业务发展需求，增强内部资本积累能力，另一方面，综合考虑市场环境、政策、融资效率、融资成本等因素，择机实施外源资本补充计划，多渠道、多方式筹措资本来源，优化资本结构，保持资本水平充足。

尊敬的投资者您好，在新市场开发方面，公司形成了一支熟知行业需求、精通行业技术的销售团队，在与客户接洽阶段，精准识别客户需求，为客户提供专业的解决方案；同时，在产品开发端，与客户进行协同设计，提供个性化解决方案；把服务做在售前环节，从技术服务层面，增强与客户的粘性。客户为公司重要合作伙伴，基于商业保密原则，公司与客户合作的相关信息不便透露，敬请理解。公司季度营收主要受订单交付时间影响，生产经营情况正常，感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！ 公司始终坚持自主研发创新，以产品和技术夯实领先优势，近年持续加大研发投入力度，研发投入具体情况详见公司披露的定期报告。 公司近年来在半导体专用设备领域取得突破，研制生产多款国产空白的芯片封装热处理设备并向下游典型客户销售；在电子热工设备领域不断精进，基于细分领域领先地位、汲取核心客户的应用场景经验，并与核心客户在研发端联动，在设备性能和外观、可靠性方面全面提升，同时提高人工智能应用水平，力争在设备使用效率、稳定性、使用范围等方面继续改进，并以技术手段帮助客户节能减排、控制成本等。 公司将继续加强研发创新，打造技术研发与应用工程相结合的多层次研发团队，完善项目驱动、能上能下的激励和管理机制，运用扁平化、矩阵式、灵活化管理模式，充分激发研发团队创造力、能动性，将“高科技、高效能、高质量”的新质生产力理念内化为组织精神，以产品性能全面领先为目标，以强有力的创新、创造工作持续增强新质生产力。感谢您的关注和支持！

尊敬的投资者您好，在新市场开发方面，公司形成了一支熟知行业需求、精通行业技术的销售团队，在与客户接洽阶段，精准识别客户需求，为客户提供专业的解决方案；同时，在产品开发端，与客户进行协同设计，提供个性化解决方案；把服务做在售前环节，从技术服务层面，增强与客户的粘性。客户为公司重要合作伙伴，基于商业保密原则，公司与客户合作的相关信息不便透露，敬请理解。公司季度营收主要受订单交付时间影响，生产经营情况正常，感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！ 公司始终坚持自主研发创新，以产品和技术夯实领先优势，近年持续加大研发投入力度，研发投入具体情况详见公司披露的定期报告。 公司近年来在半导体专用设备领域取得突破，研制生产多款国产空白的芯片封装热处理设备并向下游典型客户销售；在电子热工设备领域不断精进，基于细分领域领先地位、汲取核心客户的应用场景经验，并与核心客户在研发端联动，在设备性能和外观、可靠性方面全面提升，同时提高人工智能应用水平，力争在设备使用效率、稳定性、使用范围等方面继续改进，并以技术手段帮助客户节能减排、控制成本等。 公司将继续加强研发创新，打造技术研发与应用工程相结合的多层次研发团队，完善项目驱动、能上能下的激励和管理机制，运用扁平化、矩阵式、灵活化管理模式，充分激发研发团队创造力、能动性，将“高科技、高效能、高质量”的新质生产力理念内化为组织精神，以产品性能全面领先为目标，以强有力的创新、创造工作持续增强新质生产力。感谢您的关注和支持！

尊敬的投资者您好，为拓展市场、扩大产能布局，2023年公司增加相应人员，导致2024年一季度支付职工薪酬增加；深化和完善市场服务体系，差旅及展会费用相应增加；新购置的设施设备陆续投入使用，折旧摊销费用同比增加；同时，公司持续加大新产品、新工艺开发和产品迭代，叠加股权激励费用摊销等因素，致使公司销售费用、管理费用、研发费用等期间费用增长较大。2024年，公司将继续坚持深耕主业，创新驱动，围绕数控机床、激光、半导体、电力电子、储能、氢能、数据中心、新能源汽车（充换电）等下游应用领域，抢抓各细分赛道发展新机遇，扩大产品海外市场销售比重，提升国际市场竞争力，各部门快速联动，控本增效，完善内控，产品迭代升级，提升公司经营质量。管理层对公司发展充满信心并将持续努力提升企业核心竞争力，感谢您的关注。

尊敬的投资者您好，为拓展市场、扩大产能布局，2023年公司增加相应人员，导致2024年一季度支付职工薪酬增加；深化和完善市场服务体系，差旅及展会费用相应增加；新购置的设施设备陆续投入使用，折旧摊销费用同比增加；同时，公司持续加大新产品、新工艺开发和产品迭代，叠加股权激励费用摊销等因素，致使公司销售费用、管理费用、研发费用等期间费用增长较大。2024年，公司将继续坚持深耕主业，创新驱动，围绕数控机床、激光、半导体、电力电子、储能、氢能、数据中心、新能源汽车（充换电）等下游应用领域，抢抓各细分赛道发展新机遇，扩大产品海外市场销售比重，提升国际市场竞争力，各部门快速联动，控本增效，完善内控，产品迭代升级，提升公司经营质量。管理层对公司发展充满信心并将持续努力提升企业核心竞争力，感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！ 近期受到市场环境和投资氛围等因素影响，公司股票二级市场交易价格短期波动；公司持续关注资本市场形势、政策及股票交易情况，积极维护全体股东利益。从基本面情况看，公司经营和生产情况正常、治理层及各项职能运作良好，不存在您指的重大变故或其他问题。公司不存在应披露未披露的重大事项，2023年度、2024年第一季度经营情况，敬请详见公司后续披露的《2023年年度报告》《2024年第一季度报告》。感谢您的关注和支持！

尊敬的投资者，您好！ 近期受到市场环境和投资氛围等因素影响，公司股票二级市场交易价格短期波动；公司持续关注资本市场形势、政策及股票交易情况，积极维护全体股东利益。从基本面情况看，公司经营和生产情况正常、治理层及各项职能运作良好，不存在您指的重大变故或其他问题。公司不存在应披露未披露的重大事项，2023年度、2024年第一季度经营情况，敬请详见公司后续披露的《2023年年度报告》《2024年第一季度报告》。感谢您的关注和支持！

感谢您的关注！报告期内，面对复杂多变的宏观经济形势，我行回归金融本源、服务实体经济，积极推动业务发展。受外币资产规模变化及汇率波动影响，叠加息差收窄等因素，营业收入不及同期。

感谢您的关注！报告期内，面对复杂多变的宏观经济形势，我行回归金融本源、服务实体经济，积极推动业务发展。受外币资产规模变化及汇率波动影响，叠加息差收窄等因素，营业收入不及同期。

尊敬的投资者，您好！公司2020年度向全体在册股东按每10股派发现金股利4.1元（含税），合计派发现金股利41,328,000.00元（含税），占当年实现净利润的44.24%；2021年度向全体在册股东按每10股派发现金股利3.8元（含税），合计派发现金股利38,304,000.00元（含税），占当年实现净利润的39.42%；2022年度向全体在册股东按每10股派发现金股利3.5元（含税），合计派发现金股利35,280,000.00元（含税），占当年实现净利润的50.64%。2023年度分红具体情况请关注公司后续披露的公告。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！公司2020年度向全体在册股东按每10股派发现金股利4.1元（含税），合计派发现金股利41,328,000.00元（含税），占当年实现净利润的44.24%；2021年度向全体在册股东按每10股派发现金股利3.8元（含税），合计派发现金股利38,304,000.00元（含税），占当年实现净利润的39.42%；2022年度向全体在册股东按每10股派发现金股利3.5元（含税），合计派发现金股利35,280,000.00元（含税），占当年实现净利润的50.64%。2023年度分红具体情况请关注公司后续披露的公告。感谢您的关注！

尊敬的投资者您好，本人认为上市公司将已开通的社交媒体链接在官网公示，有利于相关方了解公司在各社交媒体的动态，但是否公示还需结合公司的实际情况予以判断。感谢您的关注。