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光刻胶市场明年或迎反弹,中国有望承接光刻胶产业转移

来源:览富财经网
作者:扶摇
发布时间:2023-09-06
摘要:机构指出,预计全球光刻胶市场将在2024年实现反弹,增长7%,总额达到25.7亿美元。伴随着晶圆制造规模的持续提升,中国有望承接半导体光刻胶产业链转移。

9月6日,光刻胶板块震荡拉升,广信材料(300537.SZ)率先封住涨停板。截至当日中午收盘,广信材料、扬帆新材(300637.SZ)收获20CM涨停,盛剑环境(603324.SH)、张江高科(600895.SH)收获10CM涨停,同益股份(300538.SZ)涨9.49%。

消息面上,近期有机构报告指出,预计全球光刻胶市场将在2024年实现反弹,增长7%,总额达到25.7亿美元。伴随着晶圆制造规模的持续提升,中国有望承接半导体光刻胶产业链转移。

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KrF、ArF光刻胶成竞争“主战场”

集成电路是信息产业的“粮食”,是整个产业链条中的重要一环,而光刻胶则是集成电路晶圆生产的重要物料。

作为图形媒介物质,光刻胶用于芯片制造的光刻环节,是必不可少的关键材料。光刻胶可以利用化学反应,通过曝光、显影等光刻工艺,将所需要的微小图形从掩模版转移到代加工基片上。

光刻胶的品种较多,需要根据工艺条件选取相应品种。制造8寸、12寸晶圆需要使用KrF、ArF光刻胶,全球8寸、12寸晶圆厂扩产将带动KrF、ArF光刻胶需求。

根据SEMI数据显示,2026年全球300mm(12寸)晶圆厂产能有望提高到960万片/月;全球半导体制造商预测,从2021年到2025年将200mm晶圆厂产能提高20%,新增13条200mm生产线,产能有望超过700万片/月。因此,未来KrF、ArF光刻胶将成为国内外厂商的主要竞争市场。

TECHCET发布的报告显示,到2025年,KrF、ArF光刻胶的市场规模分别为9.07亿美元、10.72亿美元。

中国有望承接光刻胶产业链转移

需要说明的是,光刻胶的质量和性能将会直接影响芯片的性能和良率,为适应集成电路线宽不断缩小的要求,光刻胶波长也在不断缩短。按照波长可以划分为G线(436nm)、I线(365nm)、KrF(248nm)、ArF/ArFi(193nm/134nm)、EUV(13.5nm)。

根据TECHCET的数据,2020年全球半导体光刻胶市场中,ArFi光刻胶占据的比重是40%,而KrF光刻胶的占比为33%。

在下游晶圆厂持续扩产,半导体制程不断升级的驱动下,全球半导体光刻胶市场有望量价齐升。产量方面,主要体现在全球晶圆产能持续扩张,光刻胶作为重要耗材,其需求也将同步提升。价格方面,则体现在12英寸晶圆占比持续提升,2021年已达到68.47%,12英寸芯片所用制程通常在130nm以下,且在持续向先进制程转移。

随着大硅片趋势的演进,以及制程结构的升级高端光刻胶的需求将会进一步提升,带动单位面积晶圆消耗的光刻胶价值量上升。

华创证券在研报中指出,随着晶圆产能结构逐步向大陆转移,预计未来国内半导体光刻胶市场将保持高于全球的增速。数据显示,2022年国内光刻胶市场预计39.3亿元,同比增长35%,同期全球光刻胶增速为12.32%。

太平洋证券更是认为,伴随晶圆制造规模的持续提升,中国有望承接半导体光刻胶产业链的转移。

光刻胶增长更为强劲

在自主可控的背景下,部分国内光刻胶公司中报业绩增长强劲,光刻胶板块有望成为半导体产业链中的最强细分领域。

专注于生产高端感光电子化学材料的容大感光(300576.SZ)在2023年上半年实现营收约3.67亿元,同比增长0.56%;归母净利润4489万元,同比大幅增长117.01%。据了解,该公司通过多年的技术攻关,干膜光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶等产品已经面向市场实现批量销售,部分产品已进入核心客户的供应链体系。上述产品的销售也成为公司未来业绩发展的重要驱动点。

雅克科技同样致力于电子半导体材料领域,公司在今年上半年实现营收23.23亿元,同比增长12.82%;归母净利润3.41亿元,同比增长21.3%。该公司布局的芯片制造先进制程配套的前驱体材料,推出新High-K材料及超高/低温硅类产品,部分产品已进入客户端测试。

今日早盘实现20CM涨停的扬帆新材是专业从事紫外光固化新材料和含硫精细化工新材料的研发、生产和销售的企业。公司生产的光引发剂产品主要用于UV涂料、UV油墨、PCB抗蚀剂等方面的紫外光固化。它们可使电子线路板绝缘涂层在特定波长的紫外光灯照射下快速固化,同时避免溶剂挥发对环境的影响,更加环保健康。光引发剂产品有望成为公司业绩的新增长点。

华金证券建议,后续可关注国内研发能力强,光刻胶产品通过验证,并且已进入半导体制造厂商供应链的龙头企业。

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